关(guān)于集(jí)成电路(lù)的(de)作用是(shì)什么，集成电路有什(shén)么(me)作用以及集成电路的作用是什么，集成电路的作(zuò)用是什么和什么(me)，集成电路有什么作用，集(jí)成电路的作用(yòng)和重(zhòng)要性，集成电路(lù)的(de)作用(yòng)和工(gōng)作原理等问题，小编将为你整理以下知识：

集成电路的作(zuò)用是(shì)什(shén)么，集成(chéng)电路(lù)有(yǒu)什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电(diàn)路的诞生(shēng)，小规(g1分钟前刚刚哪里发生了地震uī)模的集成电路使(shǐ)内(nèi)容元器(qì)件的数量减少，在零(líng)散元器(qì)件上有了很大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合(hé)到了一(yī)起，不仅减少了外(wài)电信号的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了(le)很大的(de)提升(shēng)，提高了运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一(yī)种功(gōng)能(néng)集中成一个集(jí)成(chéng)电路(lù)，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就可以应用(yòng)相应的集成电路，从(cóng)而大(dà)大方便了应用。

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中(zhōng)是一(yī)种把(bǎ)电路(lù)（主要包括半(bàn)导(dǎo)体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体(tǐ)晶(jīng)圆(yuán)表(biǎo)面上。

　　前(qián)述(shù)将电路(lù)制造在(zài)半导体(tǐ)芯片表(biǎo)面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另(lìng)有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(lì)半(bàn)导体设备和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路(lù)板所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本(běn)文是(shì)关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等优点(diǎn)，同(tóng)时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配电(diàn)子设(shè)备，其装配密度比晶(jīng)体管可(kě)提高几十(shí)倍至几千(qiān)倍，设备的(de)稳定工(gōng)作(zuò)时间也可(kě)大大提(tí)高(gāo)。

集成(chéng)电路的作(zuò)用是(shì)什么(me)？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元(yuán)器(qì)件的使(shǐ)用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规模的(de)集成电路使(shǐ)内容元器件的数量减少，在零散元器件(jiàn)上有了很闷键(jiàn)大的(de)技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性能得(dé)到(dào)有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合(hé)到(dào)了一(yī)起，不仅减少了外电信号(hào)的干扰，也(yě)在电路(lù)设计(jì)方面有了(le)很大的(de)提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路(lù)，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中成一个集(jí)成电路，如此一来，在以后应用中，要什么(me)功能就可(kě)以应用相应的集成电(diàn)路，从(cóng)而大大方便了应用(yòng)。

扩(kuò)展资料(liào)

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是(shì)一(yī)种把(bǎ)电路（主(zhǔ)要包括半导(dǎo)体装置，也包括被(bèi)动元件(jiàn)等）小型化的(de)方(fāng)式，并通常制造在(zài)半导体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前述(shù)将电路制(zhì)造在(zài)半导体芯片表面上的(de)集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立(lì)半导体设备和被(bèi)动元件，集成到衬(chèn)底(dǐ)或线路板袜亮所(suǒ)构成的小型化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集(jí)成电(diàn)路。

　　集成(chéng)电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性(xìn1分钟前刚刚哪里发生了地震g)能好等优点，同(tóng)时(shí)成本低，便(biàn)于大(dà)规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等方(fāng)面得到广泛的应(yīng)用(yòng)，同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等方面也(yě)得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电(diàn)子(zi)设备，其装配密度(dù)比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高(gāo)几十(shí)倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工作(zuò)时间也可大大(dà)提(tí)高。

　　参考资(zī)料来源：百(bǎi)度百科－集成电路

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